|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
基板尺寸
|
M型基板(330mm×250mm)
|
○
|
L型基板(410mm×360mm)
|
○
|
|
○
|
XL型基板(610mm×560mm)
|
○
|
长尺寸基板(L型基板规格)*2
|
800×360mm |
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
|
1,010×360mm |
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
|
1,210×560mm |
元件高度
|
12mm规格
|
○
|
20mm规格
|
○
|
25mm规格
(XL型基板规格)
|
○
|
元件尺寸
|
激光识别
|
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
|
图像识别
|
标准摄像机
|
|
高分辩率摄像机
(均为选购件) |
1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm
|
元件贴装速度
|
芯片元件
|
最佳条件 |
20,900CPH
|
IPC9850 |
17,100CPH
|
IC元件*4
|
9,470CPH *5
|
元件贴装精度
|
激光识别
|
±0.05mm(Cpk≧1)
|
图像识别
|
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
|
元件贴装种类
|
最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
|
|
|
|
|
|
|
|
|
*4 |
实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
|
|
*5 |
使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。 |
|
|
|
|