基板尺寸
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M型基板(330mm×250mm)
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○
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L型基板(410mm×360mm)
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○
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○
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XL型基板(610mm×560mm)
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○
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长尺寸基板(L型基板规格)*2
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800×360mm |
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
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1,010×360mm |
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
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1,210×560mm |
元件高度
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6mm规格
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○
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12mm规格
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
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图像识别
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标准摄像机
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3mm*3~33.5mm方形元件
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高分辩率摄像机
(均为选购件) |
1.0×0.5mm*4~20mm方形元件
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元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件 |
23,500CPH
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IPC9850 |
18,500CPH
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IC元件*5
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9,000CPH *6
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm(Cpk≧1)
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图像识别
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±0.04mm
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元件贴装种类
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最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7
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*4 |
使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
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*5 |
实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
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*6 |
使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。 |
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