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适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。 |
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| ■ |
芯片元件 |
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23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片) |
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18,300CPH（激光识别 / IPC9850） |
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| ■ |
IC元件 |
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4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时） |
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| ■ |
激光贴装头×1个（6吸嘴） |
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| ■ |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
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| ■ |
图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别) |
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| ※1 贴装速度条件不同时有差异 |
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| ※2 更多详情请参见产品目录 |
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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
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○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
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图像识别
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标准摄像机 |
 3mm方元件 *2～33.5mm方元件 |
| 高分辨率摄像机（选购项） |
1.0×0.5mm *3～20mm方元件 |
元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件 |
0.155秒/芯片(23,300CPH)
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| IPC9850 |
18,300CPH
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IC元件*5
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4,600CPH *5 |
元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm（Cpk≧1）
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图像识别
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±0.04mm
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元件贴装种类
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最多80种（换算成8mm带）*6
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| *2 |
使用 MNVC（选购项） |
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| *3 |
使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
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| *4 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 |
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| *5 |
使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 |
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